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2017年，业互美国国家航空航天局采用4D打印技术制造出一种太空织物。
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通过3DIC技术，项目可以在立体维度拉近如存储和计算等功能单元的物理距离，再将不同的互联单元集成到一个芯片里，进一步提高芯粒间的传输效率。并且，名单与SoC不同，在Chiplet中，芯粒需要协同工作，需要进行预先仿真以预测不同工作负载下的热分布响应。
芯原芯片定制事业部封装工程副总裁陈银龙也分享了对Chiplet赛道未来的展望：公布我们计划构建一个开放式的Chiplet方案，公布将自身和第三方合作伙伴如奇异摩尔的芯粒整合在一起，由芯和、芯瑞微等合作伙伴进行仿真，再将完整方案交给国内封测厂制作，最终交付给客户。产品公司需要更紧密地与封装厂合作，年工以逆向推导工作负载分布的规划。